国产划片机 2021-03-15
硅片切割一样平常有什么难点？？ ？？？？？
1、杂质线痕：由多晶硅锭内杂质引起，，，，，，，，在切片历程中无法去除，，，，，，，，导致硅片上爆发相关线痕。。。 。。
2、划伤线痕：由砂浆中的SIC大颗 ；；；蛏敖峥橐。。。 。。切割历程中，，，，，，，，SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间，，，，，，，，无法溢出，，，，，，，，造成线痕。。。 。。
体现形式：包括整条线痕和半截线痕，，，，，，，，内凹，，，，，，，，线痕发亮，，，，，，，，较其它线痕越发窄细。。。 。。
3、密布线痕（麋集型线痕）：由于砂浆的磨削能力不敷或者切片机砂浆回路系统问题，，，，，，，，造成硅片上泛起麋集线痕区域。。。 。。
4、错位线痕：由于切片机液压夹紧装置外貌有砂浆等异物或者托板上有剩余胶水，，，，，，，，造成液压装置与托板不可夹紧，，，，，，，，以及托板螺丝松动，，，，，，，，而爆发的线痕。。。 。。
在整个切割历程中，，，，，，，，对硅片的质量以及制品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂浆的粘度、砂浆的流量、钢线的速率、钢线的张力以及工件的进给速率等。。。 。。
线痕和TTV: 线痕和TTV是在硅片加工当中遇到的较量头疼的事，，，，，，，，时时时就会泛起一刀，，，，，，，，防不堪防。。。 。。TTV是在入刀的时间泛起，，，，，，，，而线痕是在收线弓的时间容易泛起。。。 。。
